Bei X‑FAB machen wir mehr als nur Chips. Seit über 25 Jah­ren hel­fen wir unse­ren Kun­den, ihre Visio­nen Wirk­lich­keit wer­den zu lassen.

Wir sind eine Spe­zi­al­gie­ße­rei, die die ein­zig­ar­tige Kom­bi­na­tion von Ana­log- / Mixed-Signal‑, Hoch­span­nungs- und ein­ge­bet­te­ten nicht­flüch­ti­gen Spei­cher­op­tio­nen mit Sen­sor- und Aktor­in­te­gra­tion anbie­tet. Wir fer­ti­gen Wafer für Automobil‑, Industrie‑, Ver­brau­cher- und medi­zi­ni­sche Anwen­dun­gen auf modu­la­ren CMOS- und SOI-Pro­zes­sen in Geo­me­trien von 1,0 bis 0,13 µm sowie spe­zi­elle MEMS- und SiC-Pro­zess­fä­hig­kei­ten. Mit unse­ren sechs Pro­duk­ti­ons­stät­ten in Deutsch­land, Frank­reich, Malay­sia und den USA ver­fü­gen wir über eine Gesamt­ka­pa­zi­tät von rund 100.000 Wafer­starts pro Monat und beschäf­ti­gen welt­weit rund 3.800 Mitarbeiter.

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